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Aug 16, 2023

アドバンテストが最新のメモリとSSDシステムを展示

東京、2023 年 8 月 2 日 (グローブ ニュースワイヤー) -- 大手半導体テスト装置サプライヤーであるアドバンテスト株式会社 (東証: 6857) は、フラッシュ メモリで最新のストレージおよびメモリ テスト ソリューションを展示します。

東京、2023年8月2日（グローブニュースワイヤー） -- 大手半導体テスト装置サプライヤーであるアドバンテスト株式会社（東証：6857）は、8月8～10日にサンタクララ大会で開催されるフラッシュメモリサミット2023で、最新のストレージおよびメモリテストソリューションを展示します。カリフォルニア州サンタクララにあるセンター。 アドバンテストは今年もゴールドスポンサーです。

おすすめ商品アドバンテストのブース #634 は、コンベンション センターのホール B に位置します。 今年の展示では、PCI Express 第 5 世代 (PCIe Gen 5)、Compute Express Link™ (CXL™)、および NVMe ソリッド ステート ドライブ (SSD) に関連するテスト要件に対処する MPT3000HVM3 テスト システムを特集します。 その最新のイノベーションである HVM3 は、最高パフォーマンスのエンタープライズ ドライブから最もコスト効率の高いクライアント デバイスに至るまで、事実上あらゆる SSD を処理する幅広い機能を提供します。 アドバンテストは、オールインワンのターンキー NAND テスト ソリューション T5835 や、LPDDR5/X、DDR5、GDDR6 デバイス用の DRAM テスタ T5503HS2 も展示します。 さらに、アドバンテストは、広範なテスト範囲と高スループット処理を組み合わせた、史上初の完全に統合および統合されたテスト インフラストラクチャである inteXcell を展示します。 このプラットフォームは、最大 1,536 個の高度なメモリ IC の高速並列最終テスト用に、最小設置面積のテスト セルを備えた T5835 テスタを統合します。

今年、アドバンテストのラインナップに新たに追加された 2 つの製品は、独立熱制御 (ITC) デバイス インターフェイス ボードと MPT3000 用のエンジニアリング サーマル チャンバー (ETC) です。 どちらも、QA および R&D チームに、デバイスの特性評価または小ロット生産テスト中に DUT ごとのレベルで高度で正確な熱制御を提供し、QA およびエンジニアリング チームが SSD や CXL メモリ ソリューションを含む第 5 世代製品の特性を評価し、認定するのに役立ちます。 どちらも MPT3000 の機能セットをより幅広いユースケースに拡張します。

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株式会社アドバンテストについて

アドバンテスト (TSE: 6857) は、5G 通信、モノのインターネット (IoT)、自動運転車、ハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) などのアプリケーション向けの半導体の設計と製造に使用される自動テストおよび測定装置の大手メーカーです。人工知能 (AI) や機械学習など。 その最先端のシステムと製品は、世界の最先端の半導体生産ラインに統合されています。 同社は、新たなテストの課題やアプリケーションに対処するための研究開発も行っています。 ウェーハソートおよび最終テスト用の高度なテストインターフェイスソリューションを開発します。 フォトマスク製造に不可欠な走査型電子顕微鏡を製造。 また、システムレベルのテスト ソリューションやその他のテスト関連アクセサリも提供します。 1954 年に東京で設立されたアドバンテストは、世界中に拠点を持ち、持続可能な実践と社会的責任に国際的に取り組んでいるグローバル企業です。 詳細については、www.advantest.com をご覧ください。

株式会社アドバンテスト3061 Zanker Road San Jose, CA 95134, USA Cassandra Koenig [email protected]